7月12日荣耀Magic旗舰新品发布会上，全新一代折叠屏旗舰新品荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3、荣耀平板MagicPad2、荣耀MagicBook Art 14等家具系数亮相。其中，荣耀Magic V3折叠态机身减薄至9.2mm，为迄今折叠屏行业最粗鲁的家具，并首发AI离焦护眼技能，挑战折叠粗鲁、端侧AI体验的新高度。
“咱们永恒把我方动作一个创业公司，会保抓里面的翻新能源和活力，束缚地碎裂我方固有的想维范畴。”荣耀CEO赵明发布会后的采访中强调。
抓续深耕“AI+折叠屏”的荣耀，正朝着“碎裂一家独大”的方向前进。凭证商场打听机构Canalys一季度通告，荣耀在高端手机商场获取了显赫增长，各人商场份额同比增多了91%，初度踏进各人高端机商场前五，与华为比肩成为中国品牌双雄。
“荣耀折叠屏的好多体验已达到致使超越苹果iPhone Pro Max，期待苹果能开拓出稀奇的折叠屏家具，咱们风光与苹果在折叠屏上更平直的竞争。在条记本方面，咱们不错作念到比苹果的性能、规格更强，但愈加薄、愈加轻。而荣耀的AI处事，远比苹果在这上头的中枢才略的想考和布局要深得多、早得多。”赵明称。
破解折叠屏作念薄作念强的行业贫苦
刻下，折叠屏手机的污点之一是易损性。由于需要平常地折叠和张开屏幕，可能会导致屏幕出现磨损、划痕、致使撅断的问题。此外，折叠屏手机过于安谧、未便于佩带，也影响其进一步普及。
“折叠屏手机照旧有了很大的发展和越过，但十分万古辰内在旗舰机上照旧无法超越直板机，等于因为今天用户使用折叠屏有几个痛点，一是厚，二是重，三是可靠性，恰是这三方面成分导致今天神用直板机的用户照旧占了十分多的比例。”赵明分析。
从首款折叠屏荣耀Magic V闭合态14.3mm，到以前最轻折叠屏Magic Vs分量仅261g，从Magic V2的9.9mm携带折叠屏进入“毫米期间”，再到Magic Vs2的229g分量刷新大屏内折手机粗鲁记录……荣耀一直在再行界说折叠屏粗鲁的新按序。
这次荣耀Magic V3则碎裂了Magic V2保抓了12个月的9.9mm粗鲁记录，通过禁受行业首个粗鲁折叠屏惩办有绸缪荣耀鲁班架构，折叠态机身减薄至9.2mm，为迄今折叠屏行业最粗鲁的家具。
刷新大折叠屏手机厚度记录的同期，荣耀Magic V3在弯折性能和耐用性上也获取突破。其搭载的粗鲁折叠搭钮结构，厚度仅有2.84毫米，禁受强度高达2100Mpa的第二代荣耀盾构钢，抗冲击性能普及100%。手机机身为业界创始航天特种纤维，抗冲击性能是iPhone 15 Pro Max的40倍。
在屏幕保护上，荣耀Magic V3的外屏禁受荣耀金刚巨犀玻璃，基于第二代纳米微晶玻璃技能，全场景抗跌才略普及了10倍，同期使用氮化硅镀晶技能，创始4000+叠层想象，兑现10倍抗刮耐摔；内屏搭载荣耀金刚柔性装甲，通过抗冲硅凝胶材料+纳米级氧化铝涂层，耐磨和抗冲击性能分歧普及5倍和20%。
此外，荣耀MagicV3的荣耀鲁班搭钮进程了50万次折叠测试，1万次弯折测试后，屏幕折痕深度放置出色，仅为78微米；且家具撑抓IPX8防水等第，成为惟一通过2.5米防水认证的折叠屏手机。
“单纯的强调粗鲁没故真理，用雄壮界说粗鲁，才是咱们要干的。”赵明强调，“在折叠屏的技能发展上，当把新技能注入进去，包括新材料、新的能源技能、芯片以及AI技能，就不错兑现比直板旗舰手机还要好的体验，这才是折叠屏发展的旅途”。
用端侧AI重构手机，鼓舞AI子民化
大模子和生成式AI的波浪，正加快末端形态的进化。刻下，端侧AI已成为繁多厂商重心布局规模。2024年，也被以为是AI末端元年。
在荣耀的理念中，AI技能的发展应以普及用户体验为中枢，而不单是是追求技能的先进性。同期AI技能不应该仅局限于高端家具，而是大概普及到更多家具线中，让更多用户体验到AI带来的便利。
“荣耀的AI逻辑是无处不在，重构操作系统、重构管情理念、重构业务逻辑。无论是荣耀200系列，荣耀100系列，王人不错撑抓苟且门的技能，王人撑抓低功耗的电子围栏。将来，更低端的处理器王人不错体验到，这等于AI的子民化。”赵昭示意，“要把大模子装进手机，低功耗的才略是要津之一。低功耗的AI引擎和平台大概适配不同档位的手机，这是荣耀端侧AI的中枢才略。”
此外，荣耀的AI技能并非单一的惩办有绸缪，而是一套完竣的体系，涵盖了从硬件到软件的多个层面。
比如，荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3搭载自研端侧魔法大模子，可基于对用户偏好的判辨和感知，为用户提供个性化处事。通过荣耀MagicOS 8.0.1系统，还能兑现平台级的AI意图识别，从AI的端云协同，到AI在端侧应用的落地，兑现了操作系统的重构，带来千东谈主千面的用户专属耀眼处事。
相较之下，当今手机厂商通用作念法是把现存大模子袖珍化，然后在手机端落地，手机厂商更像是一个“搬运工”的扮装，将现存互联网平台的AI大模子应用接起先机中。
“如今的手机厂商王人在讲AI翻译、AI拆除、AI文档归来等等，这些才略大多基于第三方大模子。所谓的AI手机元年，关于这些厂商而言更准确小数的说法，应是互联网AI应用在手机上发展的元年，而不是自己的中枢AI才略发展的元年。”赵明以为。
而荣耀早在三年前就提倡了以AI使能操作系统，作念平台级AI的道路。本年1月，基于平台级AI内核的荣耀MagicOS 8.0发布，打造基于意图识别的东谈主机交互，其秀丽性功能苟且门，基于意图识别不错让服求兑现跨应用、跨设立一步直达。
这次发布会上，荣耀更把端侧AI翻新——AI离焦护眼技能，在Magic V3上落地，兑现了用AI重构硬件。
该技能由荣耀连公约仁病院首发，通过AI使能屏幕，模拟离焦镜恶果，促进头绪膜增厚。从执行数据来看，不雅看25分钟能让良晌性近视观点平均镌汰13度，灵验缓解视疲顿并防控近视。
与Magic V3一同发布的荣耀平板MagicPad2，还通过端侧AI使能空间音频，归并最初的扬声器硬件与头部影音APP连合调教，为用户带来具有千里浸感的影音文娱体验。
“第三方的云侧大模子才略，好多厂家王人不错领有，咱们也跟百度的文心一言等互联网公司进行谐和。但这骨子上是云表才略，与手机的中枢AI才略并无干系。端侧AI的才略，今天来看荣耀依然是业内最强。用AI使能硬件，兑现离焦护眼才略等技能，可谓颠覆性的体验。”赵明以为。
用作念手机的想维打造各人最粗鲁的AI PC
荣耀MagicBook Art 14也在发布会上亮相。作为Art系列的首款家具，亦然荣耀首款高端超粗鲁AI PC家具，MagicBook Art 14初度把折叠手机上应用到的鲁班架构应用到PC上，通过榫卯式想象、异构电板，蝉翼超薄VC，整机减薄19%，并禁受镁合金机身、钛合金键盘、金刚铝电扇等航天级超轻材料，为机身减重30%，兑现了薄约1cm、轻至1.03kg的超粗鲁机身。
“咱们作念条记本不错比苹果的性能、规格更强，关联词愈加薄、愈加轻。”赵明颇为自信地示意。
以打造手机的想维打造条记本电脑，兑现引颈PC行业的技能翻新，是荣耀一贯坚抓的理念。这次，荣耀也将手机的AI陶冶以及平台级AI使能于PC家具，全面赋能PC端侧AI应用。通过灵动慧眼录像头搭配YOYO会议，撑抓AI双向降噪、AI语音转文本、AI会议纪要、心事投屏等实勤奋能。
在办公场景中，YOYO助理和超等责任台提供苟且搜、苟且问、耀眼互联等功能，兑现视频、图片、文档的耀眼搜索，以及文献在荣耀手机、平板、PC之间的跨设立流转。
在发布会现场演示中，责任主谈主员惟有输入“旧年七月、穿汉服”的搜索要津词，荣耀MagicBook Art 14就能准确找到对应的像片。
赵昭示意，荣耀的条记本电脑完全不单诓骗微软的才略、英特尔的才略，一定要加入荣耀我方的中枢平台的想象和考量：“在AI PC方面，荣耀一样慎重端侧AI才略。OS Turbo技能等于这么一种端侧AI才略。土产货的图片搜索，这亦然其他公司王人不具备的。在AI上，荣耀一定是走端云归并的谈路，并把这种端云归并应用在手机、平板和条记本电脑当中。”
进程三年低迷，进入2024年，手机商场终于启动开释回暖信号。多方数据标明，本年无论是各人照旧中国商场，智高手机销量王人将迎来高涨。其中，折叠屏是值得期待的一抹亮色。IDC忖度，2024年中国内地折叠屏手机商场出货量将接近1000万部，同比增长53.2%，到2027年的年复合增长率将达到37.5%。IDC以为，AI大模子在手机上的使用有望碎裂手机商场多年以来翻新不及的时事，对硬件更高的性能需求也利于鼓舞部分用户换机。
跟着生成式AI、折叠屏等新技能束缚炫耀，回暖中的手机行业竞争的底层逻辑已悄然改造。凭借压强式的参预和突破式的翻新，荣耀明显照旧作念好了充分准备去理睬挑战。